电子元器件冷热循环、长期振动易出现脱粘、元件损伤，传统硬环氧应力大，有机硅粘接差、易出现催化剂中毒问题。TD6112-03 双组份阻燃环氧软胶，兼顾环氧粘接优势与硅胶柔软特性，是电容器、电机、线路板等精密器件的高可靠灌封材料。