针对中小型电子产品精密灌封、电气绝缘防护、自动化流水线施胶等多元化市场应用需求，上海多迪高分子材料有限公司（多迪高分子材料）主推成熟型号8010双组分常温固化无填料环氧树脂AB灌封胶。产品凭借超长可操作时间、优异自流平脱泡性能、出色绝缘耐压特性，同时适配手工小批量点胶与设备自动化灌封两大场景，为电子制造行业提供稳定可靠的环氧灌封用胶方案。

一、产品核心优势，直击电子灌封行业痛点

1. 低粘度易施工，透明成型外观质感佳

8010环氧灌封胶为不含填料纯树脂体系，A胶为无色透明液体，B胶为浅黄色低粘度液体，两组分按重量比100：40；混合后整体黏度仅300～600mPa・s，流体流动性优异。 混合胶液气泡脱除简单、自流平表现突出，可兼容注射器手工点胶、小型灌封工装、全自动灌胶设备等多种施胶方式；完全固化后呈无色透明状态，胶体表面光洁透亮，既能直观检视内部元器件运行状态，也能提升终端电子产品整体外观档次。  

2. 超长适用操作期，降损耗提生产效益

不同于常规环氧灌封胶操作时效短、极易提前凝胶浪费的短板，多迪高分子8010在25℃标准环境下混合后可操作时间可达30-60分钟，冬季低温工况下适用期更能延长至2-3小时以上。 更长的配胶使用周期，有效减少频繁调胶带来的胶水报废损耗，降低人工操作失误率，稳定批量生产品质，尤其适合工厂长时间连续不间断灌封作业。

3. 固化后综合性能出众，机械性能 + 电气绝缘双重保障

胶水常温固化后邵氏D硬度≥75，硬质胶体兼具良好韧性，可承受高低温反复循环冲击，抗形变、抗开裂、耐老化性能优异；电气绝缘指标达到行业高标准：击穿电压16Kv/mm，体积电阻率1.1×10¹⁶Ω・cm，可为电路板、电源模块、传感器、小型控制器等电子器件搭建防潮、防尘、防震、绝缘的全方位防护屏障，从源头规避漏电、短路等安全隐患。

二、标准化使用规范，操作门槛低易落地

1. 工件表面预处理

彻底清理待灌封元器件及壳体表面，去除灰尘、油污、锈蚀、水汽，确保灌封粘接界面洁净、干燥。

2. 精准配比与充分搅拌

严格按照重量比A胶：B胶= 100:40进行称重配比，倒入洁净容器内充分搅拌至均匀；20-30℃环境下混合胶液有效适用期约30-50分钟，环境温度越高凝胶速度越快，调配完成后请尽快完成灌封作业。

3. 两种固化方式按需选用

① 常温自然固化（研发打样、小批量手工优选）

在20-30℃室温环境下静置，6~8小时初步固化定型，12~24小时完全固化并达到全部使用性能；环境温度越低，整体固化周期越长。

② 加温加速固化（大批量量产提效首选）

65℃烘箱恒温固化2~3小时，或80℃烘箱固化2小时即可完全成型，大幅压缩生产等待周期，适配流水线规模化生产。

三、广泛应用领域

多迪高分子8010透明环氧灌封胶适用范围广泛，核心应用场景如下：

1. 小型电源适配器、驱动电源、开关电源模块绝缘灌封；

2. PCB线路板、控制主板防水防尘整体灌封保护；

3. 传感器、小型变压器、继电器、电容电感等电子元器件封装；

4. 新能源小型模组、智能家居电子配件、安防小型模块密封防护；可同时满足实验室手工试样灌封与工业自动化设备批量灌胶两种作业模式。

作为上海多迪电子胶黏剂矩阵中的经典成熟型号，8010透明环氧灌封胶经过市场长期验证，性能稳定可靠。未来多迪高分子材料将持续深耕胶黏剂细分赛道，围绕电子电气、新能源、工控设备等行业打造更多高性能粘接、灌封、密封定制化解决方案，以过硬产品助力合作客户降本增效。若您需要样品测试、技术参数解读、个性化用胶方案定制，欢迎随时对接上海多迪销售与技术服务团队。