针对中小型电子产品精密灌封、电气绝缘防护、自动化流水线施胶等多元化市场应用需求，上海多迪高分子材料有限公司（多迪高分子材料）主推成熟型号8010双组分常温固化无填料环氧树脂AB灌封胶。

电子元器件冷热循环、长期振动易出现脱粘、元件损伤，传统硬环氧应力大，有机硅粘接差、易出现催化剂中毒问题。TD6112-03 双组份阻燃环氧软胶，兼顾环氧粘接优势与硅胶柔软特性，是电容器、电机、线路板等精密器件的高可靠灌封材料。

多迪高分子材料有限公司作为国内专业从事环氧胶研发、生产与技术服务的高新技术企业，我们始终聚焦工业制造领域的粘接、灌封、封装核心需求，打造了覆盖常温快速固化、高温耐受、导热绝缘、低应力抗开裂等全性能维度的环氧胶产品。

在精密电子制造领域里，连接器、电容器的稳定运行是设备可靠工作的核心之一，其对封装粘接材料的性能、合规性要求极为严苛。

在工业制造领域中，结构粘接的可靠性直接决定产品品质与使用寿命，一款高性能的环氧结构胶，能为产品提高稳定性。

在现代工业和精密制造领域，粘接技术与传统机械连接（如焊接、铆接）正呈现出深度融合的趋势。作为一种高性能的结构连接介质，环氧结构胶以其优异的机械性能和耐候性，正在行业中承担重要的一环。