在电子仪器灌封领域，寻找一款既能有柔性性质，又能长期耐水的灌封胶并非易事。同迪全新升级的环氧灌封胶TD6110-11，它集高透明度、低硬度、低应力于一体，专为对耐候性能和稳定性要求严苛的电子产品设计。

高透明

TD6110-11固化后拥有高透明度，透光率90%；让产品内部精密的电路结构和元器件一目了然，更便于质检和故障排查。

低硬度设计

TD6110-11固化收缩率低（＜0.5%），固化后胶体呈现低硬度的特性（Shore A  60~70）。这种能更好地缓冲温度变化或外力冲击带来的应力，避免因材料硬度过高而拉伤敏感的芯片或插线元件，为脆弱组件提供柔性屏障。

出色的防潮防水与绝缘密封

面对长期水浸或极端潮湿环境，TD6110-11形成的保护层，长期水中浸泡胶层无变化（吸水率＜0.3%），气密性优。其优异的耐高低温（-50℃至+100℃）、耐冷热循环（-50℃～100℃），确保灌封体在长期使用中不开裂、不变黄，为仪器提供稳定保护。

简序施胶

TD6110-11排泡性能优良，常温浸渍混合后的胶水（无需使用真空机排泡），固化时整体流动均匀，固化后表面无气泡凹痕，光滑整洁。

应用领域

电子仪器：水表。

电子元器件与模块：电源模块、电容的绝缘保护。

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